Dcdc电源模块的封装方式要从哪方面来考虑

　　dcdc电源模块有多种封装形式，不仅满足国际标准的要求，而且符合国内要求，需要在一般原则下进行筛选。通常在选择电源模块封装时，需要做以下三个方面的工作。

　　首先，在一定的功率条件下，必须确保体积越小越好。在封装过程中，体积缩小意味着空间的扩大，以便为系统的其他部分提供更多的空间，并确保功能的完整性。

　　第二，在封装选择上，我们应该尽量选择符合国际标准的产品。因为国际标准是针对全球制造商和要求的，所以要求很高，兼容性性能比较好。此外，世界上有很多采用这一标准的制造商，在选择供应方面有更广阔的选择空间，这不会造成选择的局限性。

　　第三，在选择封装时，应注重可扩展产品，以便于今后系统的扩展和升级。在满足国际要求的基础上，目前工业上广泛采用的包装方式是半砖和全砖包装。这两种包装方式完全可以与国际知名品牌Vicor、Lambda等兼容。一般来说，国际上半砖产品的功率覆盖范围为50W/200W，而全砖产品的功率覆盖范围为100W/300W，可以满足国内和大多数国际产品的要求。

　　在dcdc电源模块功率模块封装选择过程中，只要能遵循国际标准和扩展性要求的两个前提，一般都很容易找到适合产品的封装形式。